“EMB-7510”的版本间的差异

来自ARM Wiki
跳转至: 导航搜索
资源特性
资源特性
第22行: 第22行:
 
* COM:2x Debug,5x RS232,1x RS232/485
 
* COM:2x Debug,5x RS232,1x RS232/485
 
* 调试COM: 1 X RS232
 
* 调试COM: 1 X RS232
 +
* MINIPCIE:1 X MINIPCIE
 
* GPIO:16x GPIO,3x GPO(隔离),3x GPI(隔离)
 
* GPIO:16x GPIO,3x GPO(隔离),3x GPI(隔离)
 
* SD Socket:x1
 
* SD Socket:x1

2020年4月1日 (三) 10:56的版本

介绍

概览
正面
  • EMB-7510(简称7510)是华北工控面向高清数字,工业,交通,信息化领域等研发的一款高可靠性工业主板,大小为200x140mm大小,可运行android,Linux操作系统。
  • EMB-7510为Cortex™-A9的高扩展性多核系列应用处理器,不仅具有超强的图形处理能力、4K高清视频播放能力及应用计算能力,仅12V供电拥有极低的功耗。
  • EMB-7510具有稳定可靠的工业级性能,板载WiFi、千兆以太网、HDMI、耳机接口等接口,具备高集成度,可满足多个行业的应用需求。

资源特性

  • CPU:ARM Cortex A53 1.5GHz 4x A53 + M4
  • GPU:GC7000L GPU
  • 内存:板载3GB LPDDR4内存
  • 存储:标配16GB EMMC,可选8GB/16GB/32GB/64GB/128GB,32MB QSPI
  • 网口:一个 10/100/1000M 以太网口
  • WIFI:板载WIFI模块
  • Display:1 x HDMI,1 x LVDS
  • Audio:Line out+ MIC in,支持6W、8Ω功放
  • USB Host:3x USB 3.0,5x USB 2.0,1x Micro OTG
  • COM:2x Debug,5x RS232,1x RS232/485
  • 调试COM: 1 X RS232
  • MINIPCIE:1 X MINIPCIE
  • GPIO:16x GPIO,3x GPO(隔离),3x GPI(隔离)
  • SD Socket:x1
  • System Control:Reset Key,Power Key
  • Temperature:Work -20 ~ 65, Storage -40 ~ 85
  • Humidity:5% ~ 95%相对湿度,无冷凝
  • PCB Size:200mmx 140 mm
  • Power Supply: DC 12V
  • Watchdog: 支持
  • OS: Android/Linux

接口布局和尺寸

接口布局图

EMB-7510 接口布局-正面
EMB-7510 接口布局-反面
EMB-7510 接口布局-侧面

接口引脚定义

机械尺寸

文件:EMB-7510尺寸.png